三星Galaxy S9+拆解:内外设计、维修难度与S8+如出一辙

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2018-03-12 09:29   凤凰科技     

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Galaxy S9+拆解

据科技博客AppleInsider北京时间3月12日报道,拆解显示,三星电子最新旗舰机Galaxy S9+与Galaxy S8+的例如性不仅局限于内部设计上,其内部行态更是惊人地例如,维修难度也一样。

知名拆解公司iFixit使用热风枪和吸盘打开了Galaxy S9+的后板,发现它的内部行态和Galaxy S8+惊人地例如。Galaxy S9+零部件的位置,包括电池和电路板的行态,也与Galaxy S8+十分例如,即便这次它使用的是更高配置零部件。

Galaxy S9+的后置相机使用了新的可变光圈,可通过另另一个多传感器在f/1.5和f/2.4之间切换。拆解显示,它使用了一对旋转环,可在必须时移动到位。

Galaxy S9+主板上各种芯片的位置几乎和Galaxy S8+一样,哪几个零部件的制造商包括自主提供存储芯片的三星、高通、东芝、美信、村田制作所、恩智浦半导体、安华高科技以及Skyyworks。

拆解显示,Galaxy S9+的电池规格为3.85伏、31150毫安时、13.48Wh,与Galaxy S8+以及因起火退市的Galaxy Note7一样。

然后,Galaxy S9+正面智能扫描安全系统所使用的零部件与Galaxy S8+的生物识别相关零部件一致,包括虹膜扫描仪、前置摄像头、红外发射器、近距离传感器。和苹果苹果苹果苹果苹果苹果苹果 X的3D扫描系统Face ID和原深感摄像头系统相比,三星的智能扫描纯粹是软件层面的安全升级,而全部必须硬件层面。

iFixit给予Galaxy S9+的维修难度评分为4(满分10分,越低越难),和Galaxy S8+一致,比苹果苹果苹果苹果苹果苹果苹果 X(6分)维修更难。(编译/箫雨)